為什麼雷射切割需要壓力控制？
輔助氣體與切割原理
雷射切割過程中，輔助氣體如氮氣、氧氣或氦氣用於吹走熔融材料並維持切縫品質，同時控制切割區域的氧化與熱影響。氣壓若過高，會導致材料飛濺、切口粗糙甚至損傷工件；氣壓過低則切割效率降低，熔融物排出不完全。透過電空壓力比例閥，雷射控制系統可將輸入的電信號轉換為精確氣壓或氣流，並根據材料種類、厚度與雷射功率自動調整輸出。這種精密氣壓控制可確保熔融物快速排出，切口平整光滑，並降低氧化和熱影響區，最終實現高精度、高效率且穩定的切割效果，尤其適用於不鏽鋼、鋁及薄板材料加工。
不同氣體的效果
- 氧氣 (O₂)：與材料產生氧化反應，放熱並加快熔融速度，適合切割碳鋼。
- 氮氣 (N₂)：惰性氣體，不會與材料反應，能防止氧化與變色，適用於不鏽鋼、鋁合金等要求切縫光亮的場合。
- 空氣：混合氣體，成本低，適合薄板切割。
不同材料厚度與工藝步驟（穿孔、切割、微連接），都需要不同的氣體 壓力與流量。
壓力比例閥的工作原理
壓力比例閥是一種 電控氣壓調節元件，其基本原理：
- 輸入控制信號（0–10V、4–20mA 或數位通訊）。
- 電磁驅動機構 改變閥口開度，調整氣體流量與壓力。
- 內建壓力感測器 即時檢測下游壓力。
- 閉迴路控制 感測器回饋與設定值比較，由電機自動修正，保持輸出壓力穩定。
這樣的比例控制機制，可實現 連續可調 的壓力輸出，而非傳統機械減壓閥那樣「固定值 + 人工調整」。
在雷射切割機中的應用架構
- 氣源：空壓機或高壓氣瓶。
- 過濾/乾燥：去除油水雜質，確保氣體純淨。
- 高壓調壓閥：將源壓降至安全範圍，避免損壞比例閥。
- 壓力比例閥：接收數控系統 (CNC) 或 PLC 指令，精確控制壓力。
- 固定孔徑噴嘴：氣體透過噴嘴集中輸出，與雷射光束共同作用於工件。
KIYAN麒暘比例閥-專業應用優勢
- 高精度控制：輸出壓力解析度可達±0.1% ，確保切口一致性。
- 快速響應：毫秒級調整能力，滿足高速切割與即時切換需求。
- 閉迴路穩定性：壓力不受管路波動影響，自動補償。
- 可程式化：與 CNC 控制器、PLC、PC 等 直接通訊 Modbus，或類比電壓信號(0~10V) 類比電流信號(4mA~20mA)，自動根據工藝曲線切換壓力。
- 節能降耗：避免氣體過度供應，降低氮氣或氧氣使用成本。
- 提升品質：減少毛邊、掛渣、氧化發黃，提升切口光潔度。
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